28奈米以下製程合作 結盟細節今公布

東森新聞 – 2012年5月28日 上午11:20

日本半導體廠瑞薩預定今天公布與台積電結盟細節,市場預期瑞薩可能將旗下40奈米以下製程的微控制器及汽車電子、數位家電晶片,擴大由台積電代工,並進行28奈米以下製程合作,不過由於瑞薩並不是台積電主要客戶,市場以中性偏多看待。

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