北美半導體BB值 連4月高於1

作者: 記者楊曉芳╱台北報導 | 中時電子報 – 2014年2月22日 上午5:55

工商時報【記者楊曉芳╱台北報導】

國際半導體設備材料協會(SEMI)公佈,今年1月北美半導體設備製造商B/B值(訂單出貨比)初估為1.04、高於2013年12月的1.02,為連續第4個月高於1。SEMI台灣總裁曹世綸指出,半導體產業鏈積極進入先進製程,包括20奈米、3D封裝等,成為引領今年設備市場成長關鍵。

曹世綸表示,2014年1月無論是訂單或出貨都高於去年同期,是今年設備市場成長的良好跡象。元件製造商正積極投資20奈米產能與先進元件結構,而領導封裝廠則聚焦於覆晶封裝、晶圓級及3D封裝的投資。

2013年應用處理晶片主流已由雙核心提升到四核心,未來處理器核心晶片將訴求「高效能、低耗電、小體積」,因此也帶動晶圓代工製造廠正式進入20奈米,甚至更高階製程的競爭。台積電預定於2014年正式量產20奈米量產。

此外,包括三星、蘋果、高通、聯發科等晶片廠,今年持續加快挺入高階製程,也帶動製程微縮技術持續發展,預料晶圓代工關鍵製程將在2015年跨入14/16奈米製程,也為設備投資添加薪火。

另一方面,2014年物聯網商機帶動多元異質晶片技術興起。包括有無線藍牙晶片擴大應用於智慧手持裝置、醫療照護、家電控制、車載產品、安全監控及穿戴裝置等終端產品,而感測器中樞(Sensor Hub)將結合應用處理器(AP),透過Sensor Hub晶片,導入智慧型手機或平板電腦之中,為達到24小時偵測感測器狀況,將功耗減至最低,因此也會帶動感測晶片的發展商機。

除了藍牙晶片、感測晶片之外,在終端產品訴求面板高解析、產品輕薄、省電、長待機時間及直覺操控等趨勢影響,多元異質晶片另有,包括高速傳輸IC、感測器、觸控IC、電源管理IC、無線通訊IC等所需晶片多元發展,促使異質多層封裝與3D 封測等需求增長帶動相關設備的投資也增加。

SEMI所出據的最新B/B值報告顯示,今年1月的訂單、出貨狀況皆優於去年同期,半導體設備製造商平均訂單金額為12.819億美元,和與去年同期相比則高出19.1%。至於出貨表現部分,今年1月份的出貨金額為12.380億美元,較去年同期則增加27.9%。

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