淡季加庫存 Q1行動式記憶體合約價下滑

作者: 鉅亨網記者黃佩珊 台北 | 鉅亨網 – 2014年2月11日 下午8:05

市場研究機構TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange調查顯示,受到通路庫存壓力以及3月份將發表智慧型手機新機種兩大因素影響下,1月份行動式記憶體合約價格下跌幅度擴大,落在5-10%之間。

集邦指出,一線廠商單晶片封裝(Discrete)記憶體產品合約價格下跌幅度為5~10%,LPDDR1則因智慧型手機市場主流應用已經轉移至LPDDR2以及LPDDR3,導致需求大幅減少,合約價格跌幅更進一步擴大。

至於多晶片封裝記憶體(MCP&eMCP)產品合約價因NAND Flash報價走弱而有較大幅度的修正空間,下跌幅度根據不同容量約落在5~20%之間。三星主推的TLC的eMCP在報價上則更加積極,相較MLC的產品價格價差均在5%以上。因此除了原有二線客戶使用外,為了爭取成本上的優勢,一線大廠也開始跟進應用於中低階機種,出貨量已經明顯增加。

集邦表示,回顧去年第4季,由於eMCP產品供應已獲得舒緩,且美光在第4季開始供應一線客戶eMCP 4+4、4+8的產品,因此第4季行動式記憶體供需狀況相當健康。同時海力士無錫廠火災影響的產能已逐步恢復,因此今年第1季行動式記憶體市場將供貨無虞,1月整體合約價向下修正幅度明顯擴大。

展望今年第2季,由於高通全系列產品晶片均將支援LPDDR3,並鎖定高階智慧型手機與4G-LTE的市場。同時LPDRR3的價格也迅速向LPDDR2靠攏,預期3月份MWC各家年度旗艦機種發表後,LPDDR3的需求將迅速提高,2014年下半年將取代LPDDR2成為行動式記憶體的出貨主流。

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