台積電持續加碼資本支出 半導體設備商金馬營運啵亮

作者: 鉅亨網記者張旭宏 台北 | 鉅亨網 – 2014年2月3日 上午9:06

國際半導體設備暨材料協會(SEMI)資料顯示,隨著國際半導體大廠積極跨入下一世代,今年全球半導體設備市場將出現23.2%成長,加上台積電今年資本支出突破百億美元,在台積電擴大採購下,包括漢微科(3658-TW)、閎康(3587-TW)、家登(3680-TW)、弘塑(3131-TW)、翔名(8091-TW)、中砂(1560-TW)、辛耘(3583-TW)、世禾(3551-TW)等台積概念等半導體設備股金馬年營運啵亮。

另外SEMI也公佈,2013年12月北美半導體設備製造商接單出貨比B/B值為1.02,連續3個月大於1,反映出全球半導體產業在今年的展望依舊相當樂觀。

在全球半導體龍頭廠台積電、三星、英特爾等全球三大半導體廠積極擴充20奈米以下產能,且包括三星、SK海力士、東芝、美光等記憶體廠也大動作提高NAND Flash產能,因此SEMI估計今年全球半導體設備支出市場規模將達394.6億美元,年成長率高達23.2%,其中台積電今年資本支出將衝破百億美元,台灣今年將連續4年蟬聯全球半導體設備支出最大國。

近年來台積電在「在地採購」策略的推動之下,資本設備供應鏈已有相當比重在地化,包括前端檢測設備、再生晶圓與耗材,乃至濕製程與設備清洗委外等,都加大對台系業者的下單力道,包括製程檢測與分析漢微科、閎康、晶圓傳載盒的家登、後段濕製程設備商的弘塑、離子植入機耗材廠的翔名、再生晶圓供應商的中砂、辛耘、設備清洗廠世禾等供應鏈族群,均被市場點名,將成為台積電資本支出擴張的核心受惠族群。

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