半導體封裝材料市場持續成長 2017年達210億美元

作者: 鉅亨網記者蔡宗憲 台北 | 鉅亨網 – 2014年1月17日 上午9:14

根據SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導體封裝材料展望中顯示,包括熱介面材料在內的全球半導體封裝材料市場總值,預估到2017年都將維持200億美元水準,達210億美元規模。

SEMI指出,儘管有持續的價格壓力,但有機基板材料仍佔市場最大部份,2013年約74億美元,2017年則將超過87億美元。

SEMI表示,當終端業者積極尋找更低成本的封裝解決方案,及如何面對沉重降價壓力時,多數封裝材料也在低價壓力下面臨低成長營收狀況;在打線封裝材料上,由於銅與銀的材料大量使用,已顯著減低黃金價格走勢對封裝產業之影響力。

SEMI統計,有幾項封裝材料市場正強勁成長;行動運算與通訊設備如智慧型手機與平板電腦的爆炸式承長,帶動了層壓基板(laminate substrate)的晶片尺寸構裝(chip scale package,CSP)的成長,同樣的產品也推動晶圓級封裝(WLP)的成長,進而推升用於重佈(redistribution)的介電質材料之使用,此外覆晶封裝的成長更使得底膠填充材料市場擴展。

SEMI也在一些關鍵領域看到供應商基礎(supplier base)的強化整合,亞洲的新進業者也開始進入部份封裝材料市場。

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