半導體需求旺 企業增資本支出

中央社 – 2014年1月15日 上午11:02

(中央社記者黃巧雯台北15日電)由於半導體市場需求暢旺,加上晶圓代工製程持續精進,業者提高資本支出,經濟部表示,去年半導體生產設備進口值為134.4億美元,創歷年次高,年增達14.6%。

觀察102年國內前10月半導體檢測設備及零件、半導體生產設備及零件產值分別為新台幣113億元、92億元,年增率皆呈現雙位數成長31.8%、16.8%。

另一方面,受惠行動通訊裝置及消費性電子需求增加,帶動國內半導體產業接單熱絡,經濟部表示,102年前10月整體半導體製造業產值達1兆1413億元,年增11%。

其中又以積體電路製造業產值7438億元,年增率16%表現最佳。

根據財政部海關出口貿易統計,102年台灣積體電路出口值561.7億美元,創歷年新高,年增6.2%,主要銷往香港、中國大陸、新加坡、韓國、日本等國,以對香港出口占30.5%居冠,中國大陸19.8%居次,新加坡19%排名第3。

進一步觀察近 5年積體電路出口占比變化,經濟部分析,對新加坡出口自民國98年至101年占比呈現逐年上升的趨勢,但102年占比19%,較101年20.7%略為下滑。

對日本積體電路出口部分,經濟部表示,近 5年出口占比呈現逐年下滑的趨勢,民國98年占比曾一度達13.2%,但102年掉到僅剩6.2%,官員推測,可能與日本近年來半導體產業表現不如過去有關,進而影響需求。1030115

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