長華加碼布局驅動IC封裝材料 多頭捧場股價一度漲停

作者: 鉅亨網記者蔡宗憲 台北 | 鉅亨網 – 2013年12月26日 上午10:03

半導體材料通路商長華(8070-TW)看好驅動IC未來後市,加碼增持台灣住礦持股,持股比重達100%,長華指出,台灣住礦目前月產能利用率約75%,營運穩健小幅獲利,未來隨著面板驅動IC需求成長,看好COF封裝基板材料出貨後市,利多激勵長華今(26)日股價表現,一度衝上漲停,重回半年線以上。

長華宣布斥資2.5億元,向日本SMM集團購買其所持有的台灣住礦70%股權,總持股達100%,台灣住礦成為長華旗下100%子公司;台灣住礦以COF封裝基板材料為主,月產能約3000-3600萬個,稼動率約75%,公司已小幅獲利。

長華指出,看好未來驅動IC市場需求,雖然中國大陸積極擴建面板廠生產產能,但驅動IC與相關封裝材料由於技術仍掌握在台廠手上,因此台灣仍有優勢,而目前COF基板材料供應商少,全球僅剩韓國與台灣提供,看好未來市場發展,因此決定增持台灣住礦持股。

長華也強調,其COF材料所採用的生產製程是先進製程(Semi-Additive),成本與競爭力都優於對手,未來COF基板需求看俏,台灣住礦的營運也可望受惠,雖然今年COF基板有供過於求的情況,但明後年供需將趨於穩定。

長華今日股價受此利多激勵,一度亮燈漲停,衝回半年線以上。

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