半導體B/B值 創6個月新高

作者: 記者楊曉芳╱台北報導 | 中時電子報 – 2013年12月21日 上午11:00

工商時報【記者楊曉芳╱台北報導】

根據SEMI最新Book-to-Bill(B/B值、訂單出貨比)訂單出貨報告指出,11月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為12.38億美元,B/B值為1.11,這是連續第2個月B/B值超過1,也創下近6個月以來新高。SEMI台灣總裁曹世綸指出,該數據亦反映出半導體產業在2014年的展望相當樂觀。

SEMI報告指出,北美半導體設備廠商在11月份的全球接獲訂單預估金額為12.38億美元,較10月修正後的11.25億美元增加約10%,和去年同期的7.19億美元相比則高出72%。

在出貨表現部分,11月份的出貨金額為11.14億美元,較10月份最終的10.71億美元增加4%,較去年同期9.10億美元增加22%。

曹世綸表示,11月份的B/B值站上1.11,為自今年6月份以來的最高紀錄,年終設備訂單持續增加的態勢較一年前更是大幅走強,因此預估,2014年設備支出成力道強勁的樂觀預期。

據SEMI統計,2013年全球半導體製造設備市場營收將達320億美元,年減率13%,不過,台灣則是逆勢成長7%。展望2014年,預料全球半導體設備市場榮景可期,除了其他地區(ROW)外,全球可望成長23%,而台灣的半導體設備資本支出則將連續四年蟬聯第一。

依半導體設備種類區分,2013年終預測報告指出,晶圓製程各類機台仍是貢獻設備營收最高的區塊,但2013年預計減少10.7%,達251億美元,與2004年支出水準相當。封裝設備市場則預估下跌22.1%,達24億美元;半導體測試設備市場也預計下降20.7%,達28億美元。其它產品類別(含晶圓廠設備、光罩與晶圓製造設備)則下降25.2%。

地區市場來分析,台灣、韓國及北美仍然是最大的半導體設備資本支出地區,而且其中只有台灣在2013年呈成長態勢,台灣半導體設備銷售將達到102億美元,北美與韓國則分別只有57億與55億美元。

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