半導體投資明年大躍進

作者: 記者涂志豪╱台北報導 | 中時電子報 – 2013年12月5日 上午5:30

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】

國際半導體設備暨材料協會(SEMI)昨(4)日公佈最新年終預測,2013年全球半導體製造設備市場營收達320.2億美元、年減13.3%,惟明(2014)年榮景可期,將出現23.2%的強勁成長,台灣則連續第4年蟬聯全球第一。

台積電今年資本支出約達98億美元,明年可望衝至100億美元以上,至於聯電、華亞科明年至少也有新台幣百億元以上投資規模,因此台灣明年仍是全球半導體設備支出最大國。在台積電擴大採購下,包括漢微科、家登、崇越、華立、中砂、辛耘等台積概念股可望受惠。

SEMI年終預測指出,晶圓製程各類機台仍是貢獻設備營收最高的領域,但去(2013)年預估減少10.7%、僅達251億美元;封裝設備估計下跌22.1%、達24億美元;半導體測試設備市場也下滑20.7%、達28億美元。含晶圓廠設備、光罩等其它設備市場則下降25.2%。

至於2014年展望,因台積電、三星、英特爾等全球三大半導體廠積極擴充20奈米以下產能,且包括三星、SK海力士、東芝、美光等記憶體廠也大動作提高NAND Flash產能,所以SEMI預估明年全球半導體設備支出市場規模將達394.6億美元,年成長率高達23.2%。

SEMI台灣總裁曹世綸表示,半導體設備資本支出是反應重要投資動向、產業景氣循環週期,以及總體經濟環境的重要指標。SEMI樂觀預期,明、後兩年全球半導體製造設備市場的成長力道、特別是台灣連續4年蟬聯第一的優異表現,顯示台灣半導體產業市場前景可期。

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