半導體 B/B值 1.05 重返擴張

作者: 記者涂志豪╱台北報導 | 中時電子報 – 2013年11月21日 上午5:30

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】

國際半導體設備材料產業協會(SEMI)昨(20)日公佈2013年10月份北美半導體設備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio,B/B值)為1.05,在連續2個月跌破代表半導體市場景氣擴張的1後,再度見到站回1以上。

業界認為,蘋果新iPhone及iPad內建晶片均採用最先進製程,是帶動景氣重回擴張趨勢主因。

SEMI公佈2013年10月份北美半導體設備B/B值達1.05,重新回到代表半導體市場景氣擴張的1以上,且訂單及出貨金額均較9月同步增加。其中,10月份的3個月平均訂單金額則為11.245億美元,較9月份修正後的9.928億美元訂單金額成長13.3%,但與2012年同期的7.428億美元則大幅成長51.4%,年變化率有見到明顯放大跡象。

在半導體設備出貨表現部分,10月份的3個月平均出貨金額為10.711億美元,較9月修正後的10.209億美元成長4.9%,與2012年同期9.855億美元相較則成長8.7%,年變化率已正式由負轉正。

設備業界對於10月份北美半導體設備B/B值達1.05,大多數人均感到意外,SEMI總裁暨執行長Denny McGuirk則表示,10月份北美半導體設備訂單及出貨金額均較9月及去年同期成長,且B/B值再度重回1以上,顯示半導體廠的設備採購動作並未停止,行動裝置熱銷是主要原因,其中NAND Flash、晶圓代工、微處理器的先進製程投資動作仍然持續進行。

至於推動製程微縮的主要功臣,就是行動裝置最大系統廠蘋果。蘋果新一代iPhone及iPad內建晶片大量導入28奈米製程,明年也將推進20奈米世代,帶動各主要晶片供應商如高通、聯發科、賽靈思、超微、輝達等均計畫在明年上半年完成20奈米晶片設計定案(tape-out)。

設備業者表示,明年第1季有幾項重要技術將正式進入量產,包括英特爾14奈米製程、台積電20奈米製程、以及NAND Flash將開始走上1y製程及3D NAND世代。由此來看,包括英特爾、台積電、三星等三巨頭已加快先進製程產能建置,10月份北美半導體設備B/B值達1.05,的確代表製程升級的設備需求已開始反應在訂單上。

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