力旺記憶體矽智財進入觸控面板領域 已有客戶設計導入

作者: 鉅亨網記者蔡宗憲 台北 | 鉅亨網 – 2013年9月16日 下午7:25

IP設計力旺(3529-TW)今(16)日宣佈,嵌入式多次可程式非揮發性記憶體NeoMTP技術深入觸控面板領域,將NeoMTP矽智財應用於觸控面板微控制器(touch panel MCU),並順應產業技術與趨勢之發展,在顯示、觸控功能二合一之整合型觸控顯示驅動晶片(TDDI)也有良好的表現,可協助客戶多元化佈局觸控面板領域之各項應用,如行動裝置、導航設備、數位相機與白色家電等,目前已有多家客戶導入設計。

力旺表示,觸控面板應用日趨廣泛,根據DisplaySearch分析預估,今年觸控面板出貨量將達1.57億片,較去年成長19%,而智慧型手機與平板電腦則為驅動觸控面板市場成長之需求主力,隨著觸控面板市場競爭加劇,降低模組成本與追求裝置的輕薄成為關鍵成功因素,因應此趨勢,內建觸控感測器的微控制器,以及將觸控IC與面板驅動DDI,將整合成為一的整合型觸控顯示驅動晶片(TDDI),是市場聚焦的下一代觸控技術亮點。

因應微控制器儲存運算指令及存取程式之需求,力旺表示,過去多採用嵌入式快閃記憶體(Embedded Flash, eFlash)之解決方案,不過基於產品應用與成本考量,多次可程式(Multiple Times Programmable,MTP)非揮發性記憶體技術具備精簡的製程漸受市場關注。

力旺表示,力旺開發之NeoMTP技術,是建構在標準邏輯製程,在生產面具有產能易於取得、方便客戶規劃調度晶圓投片之優勢;技術面,製程微縮技術開發期程縮短,連帶縮短產品開發之時程;生產成本面上,NeoMTP技術結構簡單,不須外加光罩,可大幅降低晶片製造成本;量產測試方面,針對低擦寫次數應用,獨特的電路設計與測試流程可精簡產品測試時間,進一步降低晶片測試成本。

整體來看,NeoMTP技術相容於標準邏輯製程的特性、晶圓代工夥伴對力旺電子發展MTP技術的支持、以及力旺電子傲視同業的技術服務支援體系與矽智財管理平台,已成為客戶採用MTP解決方案有利平台。

力旺指出,NeoMTP矽智財適合用在觸控面板微控制器與整合型觸控顯示驅動晶片之產品開發驗證、產品量產參數設定與系統應用匹配調校等功能,力旺之NeoMTP技術為滿足市場需求,直接切進先進製程平台,已在多家國際級晶圓代工廠進行技術開發驗證,目前在0.11um製程平台完成技術開發與IP設計,並已驗證通過,80nm與55nm製程平台也在IP設計驗證中,客戶對NeoMTP於觸控面板微控制器與整合型觸控顯示驅動晶片之應用相當關注,目前已有多家客戶接洽進行產品導入設計(design in)。

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