半導體膠帶貼合製程 琳得科超優

作者: 林宜蓁 | 中時電子報 – 2013年9月16日 上午5:30

工商時報【林宜蓁】

全球前三大半導體設備及材料的日商「琳得科」先進科技股份有限公司,看好台灣在國際半導體產業的競爭優勢,今年推出多為針對次世代所開發的產品。其「Adwill」品牌主要針對半導體製程,開發出一系列適用於研磨、切割等製程用紫外線硬化型切割膠帶、高性能研磨膠帶、及半導體封裝製程不可欠缺的切割黏晶膠帶和晶片內面保護膠帶。

透過膠帶與機台的融合,更開發出一系列全自動/半自動膠帶貼合機、膠帶剝除機、紫外線照射機及加熱加壓硬化機等機台設備,以提供客戶全方位的解決方案(Total Solution)。

台灣分公司總經理持田欣也表示,在膠帶產品,依據不同的製程及元件需求,琳得科提供相對應的研磨膠帶、切割膠帶、DDAF等產品供作選擇。新材料如適用於銅柱(Cu Pillar)之研磨用表面保護膠帶、可對應隱形雷射切割製程的各種膠帶、以及可對應需加強熱履歷的多層堆疊封裝產品的黏晶切割膠帶等各類型材料。

適用於銅柱凸塊錫球之研磨保護膠帶,具優良的包覆性,可分散研磨時應力問題,降低研磨後的晶圓破損或Dimple等問題。此外,紫外線照射後的低黏著力,可大幅降低撕片時應力及殘膠殘留於錫球回路面上的問題。

適用隱形切割之黏晶切割膠帶,是對應在隱形切割應用上,需求膠帶平滑性及良好的擴片分割性能,兼具抗靜電功能減少粉塵附著等,種種要求功能下所開發的膠帶產品。可對應微機電系統、影像感應器等產品製程。

RAD系列機台適用於半導體製程中不可欠缺的膠帶貼合製程,從150mm晶圓開始到現代的300mm以及新世代的450mm等製程均可對應。

針對Flip Chip製造用所開發的全自動NCF真空貼合機,透過真空膠帶貼合,實現優良的包覆性。透過獨創的技術,實現晶圓貼合及含鐵圈晶圓的貼合。

450mm膠帶貼合機,是對應450mm晶圓所開發的機台,因應大尺寸化作業,晶圓、膠帶、鐵圈載具等各種部品材料等重量增加,造成操作上的負擔。針對上述這個課題,琳得科具有對應450mm晶圓之技術能力,可以提供全自動解決方案,並可大幅降低操作上不便的問題。

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