利機下半年營收 拚成長5成

作者: 記者楊曉芳╱台北報導 | 中時電子報 – 2013年9月13日 上午5:30

工商時報【記者楊曉芳╱台北報導】

IC通路商利機(3444)看好低價智慧型手機市場成長動能持續,新代理相關晶片所用的FC-CSP載板。利機總經理張宏基表示,除了新代理的產品之外,受惠於LED的EMC導線架、記憶體DRAM的封裝材料需求增長,接下來的營運有如倒吃甘蔗,一季比一季好。

法人預估,利機營收下半年將有機會較上半年成長5成。

利機自本月開始新代理韓國SIMMETCH的FC-CSP載板,其客戶群將擴大至智慧型手機應用處理器晶片、無線通訊晶片以及射頻晶片等IC設計廠,以及相關封裝廠,其中包括聯發科、展訊、瑞昱、瑞芯微等業者皆成了利機的潛在客戶。

張宏基強調,在低價智慧型手機時代來臨,所代理的FC-CSP具備高性價比,即便與既有載板(景碩、欣興、南電等)供應廠競爭也相當有競爭力。張宏基預估,新代理產品對獲利的貢獻自9月開始,另一方面,對營收貢獻的LED照明相關EMC封裝材、以及DRAM所用的BOC封裝材、以及半導體QFN焊針等,在今年下半年將明顯貢獻營收,也推升利機的營運一季比一季好。

由於目前LED照明封裝廠為求高性價比,已廣泛應用EMC技術封裝中高功率的LED晶粒。張宏基表示,利機今年以來來自大陸LED封裝廠的訂單快速成長,雖然價格下滑很快,但出貨量快速成長,營收今、明年皆有倍增水準。以整體營收來看,LED的EMC導線架的營收占比約15%、明年將可提升至20%以上。

另方面,原本占利機營收比重逾5成的記憶體DRAM封裝材料,已在今年降低至20%。近期SK海力士無錫廠大火事件,市場預料後續將會見DRAM轉單效益,目前美光已展開擴產因應轉單需求,而利機將因為供應美光DRAM封裝亦有機會間接受惠。

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