三星記憶體晶片率先導入覆晶封裝技術 台廠考慮跟進

作者: 鉅亨網記者蔡宗憲 台北 | 鉅亨網 – 2013年9月5日 上午10:35

覆晶封裝(Flip Chip)是目前封裝廠針對高階手機晶片所用的主流封裝技術,該封裝技術可提供晶片快速處理速度與低耗電等優勢,而據了解,三星針對未來DDR4記憶體晶片,也考慮採用覆晶封裝方式生產,提升處理速度同時更降低成本,據了解台灣相關記憶體封測廠目前對此仍在觀望當中,不排除考慮跟進,不過業者坦言,採用與否仍要看下游廠商的態度,台廠可能還是會等產業發展趨於成熟後,才會開始進場布局。

目前採用覆晶封裝的主要晶片以邏輯IC居多,由於成本仍偏高,因此以高階智慧型手機所用的AP晶片為主,不過業者表示,覆晶封裝用於生產邏輯晶片與記憶體晶片,技術上有許多互通使用的部分,只要針對部分參數調校即可轉換成封裝記憶體晶片,不需動到整個機台設備。

據了解,三星目前針對DDR4記憶體晶片,已開始著手使用覆晶封裝的方式生產,希望藉此採用更有利的成本結構,另外覆晶封裝出來的晶片,傳輸計算速度更快,對記憶體效能表現更為加分。

業者指出,目前台廠都在觀察三星的後續動作,由於三星上下游整合供應鏈完整,因此手機可直接採用其採用覆晶封裝的記憶體晶片,也就是其所生產之晶片有龐大的出海口支撐,而台系封測廠若要跟進,也要有下游廠商願意買單才有機會帶動數量成長。

據指出,確實有台系DRAM封測廠考慮跟進,不過業者認為,雖然技術上很容易轉換,但市場對此的認知仍有限,發展還在初期階段,但若趨勢成形後,可望再帶起一波記憶體封裝技術的大變革。■ 時事民調/機海大戰開打,3C大廠新機連番上陣,你最關注哪一項產品?

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