銀燦推出高整合IS917晶片

作者: 王奕勛 | 中時電子報 – 2013年9月4日 上午5:30

工商時報【王奕勛】

隨著USB 3.0成為IT裝置主流介面,市調機構預估市場規模將會有大幅成長率,同時NAND Flash記憶體單位成本不斷下降,以及高效能容量需求的擴充,如何使用目前最具備單位容量成本競爭力的NAND記憶體,同時發揮USB 3.0高速傳輸的效益因應市場需求,已成為頂尖業者必達的目標。

銀燦科技目前於全球USB 3.0市佔率高居第一,總經理詹政鋒表示,2012年領先推出單通道控制晶片IS916EN,支援新製程21nm/19nm TLC型的NAND Flash,使USB 3.0隨身碟總成本更接近USB 2.0,加快U3/U2市場轉換的速度,2013年第3季將更進一步推出內建晶振電元的高整合晶片「IS917」;他強調,IS917除了有更高的整合度,能減少外部關鍵零件、有效降低客戶成本外,同時也具備更高效能,IS917已獲得國內外多家知名大廠的新開案合作,預計9月正式量產,對該公司第4季業績相對有顯著提升。

銀燦副總李政逸補充說,該公司專注於儲存控制IC開發,於成立1年內便完成0.18um 32位元CPU SSD/UFD控制IC開發,並依循關鍵零組件控制IC產品發展技術藍圖,搭配相關的技術資源,藉由團隊高科技研究發展與策略聯盟合作建立完整產品線,進而開發出高效能、低耗電產品。網址:www.innostor.com。

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