半導體設備、材料投資額 台灣冠全球

自由時報 – 2013年9月4日 上午6:11

〔自由時報記者洪友芳/新竹報導〕晶圓代工龍頭廠台積電(2330)今年資本支出上看百億美元,明年預估也相當,帶動台灣今年半導體設備和材料投資金額再度領先全球,分別為104.3億美元與105.5億美元,皆為全球之冠,合計近210億美元;漢微科(3658)、日月光(2311)、華亞科(3474) 對產業前景樂觀,認為技術領先才有競爭優勢。

國際半導體展(SEMICON TAIWAN 2013)今天正式展開為期3天的展覽,SEMI台灣區總裁曹世綸表示,2013年全球半導體設備支出約與去年持平,估計為362.9億美元規模,半導體材料支出則約為475.4億美元。

台灣因台積電持續採高資本支出,帶動半導體設備和材料投資金額再度領先全球。

SEMI預估,2013年台灣半導體設備支出約104.3億美元,遠高於第2名的美國約80億美元、第3名的韓國約70億美元;台灣今年在半導體材料投資金額估計為105.5億美元,占全球22%而居冠,第2名的日本約80億美元,第3名的韓國約為75億美元。

曹世綸表示,台灣的半導體晶圓廠設備與材料支出已連續多年蟬聯世界首位,致使台灣成為全球最重要的半導體市場,隨著DRAM產業完成整併之後,預估2014年記憶體產業的設備支出,可望回升到120億美元以上。

華亞科總經理梅國勳(Scott Meikle)目前DRAM產業僅剩3個主要供應商,產業景氣將趨於穩定,產業前景光明,華亞科今年資本支出為80億元,其中有部分將支用在第4季試產20奈米製程,明年資本支出可望較今年高;第4季業績可望不錯。

日月光研發中心總經理及技術長唐和明看好系統級封裝(SiP),預期未來將被大量應用在半導體各項產品中;漢微科董事長許金榮表示,台灣半導體設備支出雖居全球之冠,但設備自製率還有向上成長的空間,因設備技術層次高、專利壁壘多,擁有核心技術才能與國外同業競爭。

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