台灣鑽石跨足晶圓前後段製程

作者: 王奕勛 | 中時電子報 – 2013年9月4日 上午5:30

工商時報【王奕勛】

隨著行動通訊市場與雲端運算發展,IC對高速運算與低電流的需求與日俱增,加上成本考量,使多家半導體大廠相繼投入更高階製程,如28奈米。但晶片設計益趨複雜,其所搭配的製程難度也同步提高,對於加工工具要求精密度、磨耗、效率也更加嚴苛。

台灣鑽石工業因應高科技業製造需求之加工工具,事業群除了跨足LED藍寶石加工業用鑽石工具、觸控面板加工用鑽石工具至太陽能工業加工用的鑽石工具,台灣備受矚目的半導體產業也是該公司重要發展工業之一。台灣鑽石工業董事長藍敏雄表示,半導體材料加工改善對晶片性能提升至關重要,該公司除了提供更多元化的產品服務,突破以往只專注在其中幾道製程的模式,將技術延伸至整個晶圓主要前後段製程。

包括:1.運用於IC製造晶圓切割產品為:晶圓切頭尾加工用電著鑽石線鋸,針對矽晶進行高精度、有效率的切斷作業:2.曝光區內晶圓表面之起伏輪廓必須借助研磨方式才能獲得全域性平坦化(CMP),該公司運用於此的產品為:晶圓背面研磨用砂輪(自動研磨的長期穩定性及良好的精加工表面及極佳的平坦度)、及化學機械拋光墊整修器:3.銲線製程(Wire Bonding)是半導體封裝製程中的重要步驟之一:運用產品為電子材料切割用鑽石切片,將切割後的晶片,以金屬連接晶片和導線架的線路、及晶片封裝工具。除此之外另有晶圓片倒角用的鑽石砂輪、超薄刃鋸片、TAB週邊工具(鑽石底座、晶粒定位耐磨工具)等應用於半導體製程。

藍敏雄說明從市場動向,掌握產業最新脈動角度分析未來的半導體產業發展趨勢,該公司將投入更多產品開發與關鍵技術進而創造商機並靈活做出最佳且有利的回應。

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