日月光:物聯網帶動系統級封裝成長 產業將大者恆大

作者: 鉅亨網記者蔡宗憲 台北 | 鉅亨網 – 2013年9月3日 下午7:05

國際半導體展(SEMICON)即將開展,日月光(2311-TW)研發中心總經理及技術長唐和明今(3)日指出,SIP已廣泛應用在智慧型手機等新型態電子裝置當中,未來智慧裝置如物聯網的需求,將持續推升SIP成長,而由於SIP牽涉高整合度,因此未來產業發展勢必會大者恆大,愈大的廠商愈有整合與投資新硬體技術之能力,而日月光由於過去生產產品多元,有機會掌握這波趨勢成長。

唐和明表示,提供用戶更好的體驗與發展是驅動半導體業與IT產業發展的重要動力,雲端運算更是提升用戶體驗的主要手段,SIP(系統級封裝)則是協助雲端計算的關鍵技術。

他表示,在行動裝置需求帶動,4C市場規模將持續成長,未來會延伸出更多元化的產品,其中主要的動能來自於物聯網,他指出,過去幾年無線與感測器的成本價格持續下滑,帶動物聯網市場發展,研究機構麥肯錫預估,2025年物聯網市場規模將成長達4.4至12兆美元之多,給了SIP技術很大的市場空間。

唐和明指出,在物聯網需求帶動下,IC對低功耗與高效能的需求有增無減,預期未來將有更多SIP技術應用在新的電子產品當中。

此外,唐和明強調,裝置微型化,對SIP的需求提升更大,這龐大的商機,也將不只是SIP,還有IC、MEMS、光電、伺服器、資料儲存單元、APP應用程式等都將在這波變革中受惠。

唐和明指出,SIP就是2.5D、3D IC封裝技術,這些技術需要整合性的技術投資,也必須具有深厚的經驗,因此只有大廠才有機會佈局,日月光過去半導體發展時間累積之經驗很多,未來有機會持續成長。

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