新聞分析-半導體海外併購再起

作者: 涂志豪 | 中時電子報 – 2013年6月20日 上午5:30

工商時報【涂志豪】

行動裝置成為市場主流後,已經影響到全球半導體產業生態,過去以PC為主體的生產鏈,晶片生產沒有太多的搭配性,只要符合英特爾、微軟的規格,就能賺到該賺的錢。不過,進入新的時代,半導體生產鏈也出現所謂的典範轉移,想要在半導體市場賺到錢,除了技術領先,產能及產品線的調整,也成為重要的一環。

如今,聯電改變了自己的生態系統思維,追求技術的領先是必要,但不是絕對,聯電在28奈米世代的落後,反而讓聯電找出自己的一條路。未來,晶片產能一定不足,因為行動裝置的市場發展到下一步,穿戴式電子產品將是未來主流,由於採用的晶片要求的是創新的使用,因此成熟製程的重要性,並不亞於先進製程。

聯電此次決定花費3億美元進行海外參股或併購8吋廠,要的就是以最少的投資,拿到最大產能,如此一來才能在下一世代的穿戴式電子產品市場留下成長火種。再者,聯電也沒有放棄先進製程的投資,但是選擇的是與IBM合作,仍然在14奈米及10奈米擁有技術自主權及持續推進的動能。

2008年全球發生金融海嘯,IDM大廠德儀透過不斷的低價併購海外晶圓廠,現在已經成為全球類比IC龍頭,這個策略已證明可行,聯電可說是依著相同模式進行,因為在可見的未來,擁有晶圓廠及足夠產能的半導體廠,才能在不斷翻新的電子產品晶片市場中,真正卡位成功。

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