自製率提高!辛耘去年獲利暴衝1.23倍

作者: 鉅亨網記者張旭宏 台北 | 鉅亨網 – 2013年3月27日 下午6:32

半導體設備與再生晶圓供應商辛耘企業(3583-TW)公布去年財報,營收22.5億元,年減18.43%,但在設備自製與再生晶圓自製提高下,稅後淨利1.76億元,年增123%,每股盈餘2.38元,成長96.69%。董事會決議配發1.5元現金股利,以27日收盤價59元計算,現金殖利率2.54%。

辛耘表示,受惠於設備自製與晶圓再生所屬的製造事業部門營收持續成長,辛耘的設備自製與晶圓再生業務合計占公司整體營收比重,已從2008年的25.71%,至2012年的43%,推升公司去年整體毛利率達35.22%,較2011年的30.57%增加4.65個百分點,也帶動稅後淨利與每股盈餘,創下近5年新高。

辛耘強調,公司今年逐步將設備採購對象由國外廠商移向台灣本土廠商,包括8吋半導體設備機台具備國內8吋廠汰舊換新的營運契機,以及12吋半導體設備機台可望切入立體堆疊IC(3D IC)先進封裝濕製程設備市場,現正由晶圓代工廠與半導體封測廠客戶認證中,預估最快今年第3季起可望陸續出貨;再生晶圓部份,辛耘已通過客戶28奈米認證,目前並保持產線滿載,未來將透過去瓶頸方式擴充產能,且僅需1-2季即可量產;在設備代理部份,公司預期2013年國內半導體產業對於28nm、3D IC等需求增溫及新代理線AE的貢獻下,也將帶動新一波的成長動能。

辛耘看好國內半導體業者今年將大幅擴充資本支出,並持續投入先進製程,並將設備採購對象由國外廠商移向台灣本土廠商,半導體設備本土化趨勢確定,預期將帶動公司全年營收與獲利持續攀高。

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