半導體B/B值 連兩月高於1

作者: 記者涂志豪╱台北報導 | 中時電子報 – 2013年3月23日 上午5:30

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】

國際半導體設備材料產業協會(SEMI)昨(22)日公布2月份北美半導體設備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio,B/B值)為1.10,連續2個月大於代表半導體市場景氣擴張的1;由於行動裝置晶片對先進製程需求強勁,半導體市場景氣將在3月後進入新一波的復甦循環。

SEMI公布2013年2月份北美半導體設備B/B值達1.10,其中,2月份的3個月平均訂單金額則為10.742億美元,較1月份修正後的10.760億美元訂單金額相當,但與2012年同期的13.369億美元仍衰退19.7%。

在半導體設備出貨表現部分,2月份的3個月平均出貨金額為9.753億美元,較元月修正後的9.680億美元微增0.8%,與2012年同期13.228億美元相較,仍大幅衰退了26.3%。

總體來看,2月份因工作天數減少,但訂單金額與1月持平,出貨金額更逆勢小幅走高,代表半導體廠擴產動作已開始增溫。

SEMI全球總裁暨執行長Denny McGuirk表示,2月份北美半導體設備訂單出貨比持續大於1,3個月平均訂單及出貨金額維持在元月份水準,半導體市場景氣已見回溫,而預估半導體業的穩定投資將在上半年持續,其中又以晶圓代工廠及封裝廠近期的投資金額明顯轉強。

今年半導體市場景氣回溫原因,仍來自於智慧型手機及平板電腦等行動裝置需求大好,由於包括蘋果、三星、樂金、宏達電等業者,今年推出的行動裝置均在硬體上持續升級,帶動ARM應用處理器、3G/4G基頻晶片等需求,而這些晶片都需採用28奈米先進製程,所以由半導體生產鏈來看,今年新建的晶圓廠數雖不多,但製程升級需求已轉趨強勁。

台積電今年投入高達90億美元資本支出,大動作擴充28/20奈米先進製程產能,與晶圓代工廠連動性高的資本支出概念股,也將持續受惠,包括材料通路商崇越及華立、再生晶圓及鑽石碟廠中砂、設備廠帆宣、廠務工程業者漢唐、電子束設備廠漢微科、晶圓傳載方案供應商家登等均受惠,不僅第1季業績表現已是淡季不淡,第2季後業績更將急起直追。

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