錫球新材料 便宜15%

自由時報 – 2012年7月31日 上午4:26

〔自由時報記者胡清暉/台南報導〕筆電、手機、PDA等三C產品都需要有「電子膠水」之稱的「錫球」,將半導體晶片構裝成電子元件,成大材料系教授林光隆首創以「錫—鋅—銀—鋁—鎵」的「錫球」新材料,價格比業者目前使用的「錫—銀—銅」便宜十五%,而且更耐摔,已獲得美、日、台等多國專利。

林光隆教授 獲多國專利

過去的電子封裝製程,都是使用「錫—鉛」合金做為電子接合材料,但因歐盟已禁止含鉛的電子產品輸入,業界近年來已改用「錫—銀—銅」合金。但因近年貴金屬價格高漲,銅的價格也飆高,林光隆認為選用低價格的金屬原料或減少高價格金屬的含量,可降低成本,因此,他研發出「錫—鋅—銀—鋁—鎵」的新錫球,約含三%的銀、○.五%的銅,其餘都是錫,並以較低價格的鋅取代部份的錫,整體合金原料成本省十五%。

成大研究團隊與半導體公司日月光合作,進行墜落實驗,發現新材料的電子產品經過一千次的墜落,仍不影響電子元件的運作,證實新材料的性質優於現行材料,且更耐摔,堪稱是全世球半導體界最先進的材料;該研究成果已於今年發表於《Microelectronic Reliability》的SCI國際期刊,並獲多國專利。

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