辛耘明年首季要上市

作者: 王宗彤╱台北報導 | 中時電子報 – 2012年7月31日 上午5:30

中國時報【王宗彤╱台北報導】

半導體設備廠辛耘企業(3583)由原先的半導體設備代理成功跨入設備製造領域,自行研發半導體與LED前段濕製程設備,並且打入國內半導體與前五大LED廠設備供應鏈,辛耘將在今年10月送件,預計將在明年第1季掛牌上市。

受惠於晶圓代工產業大近兩年來大幅擴充資本支出,主要皆落在研發及擴充先進製程,加上整合元件大廠高階製程釋單趨勢不變,帶動辛耘半導體前段設備接單狀況。

辛耘2011年全年合併營收為27.61億元,年增21.3%,稅後盈餘7700萬元,較前年的556萬元大幅成長,全年EPS為1.21元。辛耘今年上半年母公司單一營收為6.86億元,較去年同期成長32%。

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