半導體大突破 成大研發材料

作者: 【中央社台南三十日電】 | 台灣新生報 – 2012年7月31日 上午12:06

成功大學研究團隊研發半導體封裝的新材料,價格低、性質更穩定,將成為半導體界最先進優良的材料。

筆電、手機等三C產品都需要半導體晶片,而半導體晶片要變成電子元件就必須透過封裝的過程。

成功大學材料科學及工程系教授林光隆領導的研究團隊研發以「錫-鋅-銀-鋁-鎵」為主要成分的新材料,比目前業界使用的「錫-銀-銅」材料價格更低,性質也更穩定。

林光隆表示,現行採用「錫-銀-銅」材料,受到銅的價格飆高影響,材料成本也較高,而團隊研發的新材料選用低價金屬原料或減少高價金屬含量,可降低約十五%的成本。

研究團隊和日月光半導體合作,透過新材料製成的產品進行墜落實驗,發現新材料製品經過一千次的墜落,仍不影響電子元件的運作。

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