新聞分析-新產品效應 半導體充滿期待

作者: 涂志豪 | 中時電子報 – 2012年7月28日 上午5:30

工商時報【涂志豪】

歐債問題遲遲未解決,終端消費力道持續弱化,連電子生產鏈最上游的半導體廠,都明顯感受到需求降溫。在此之際,第3季旺季不旺已成定局,但第4季淡季不淡,卻逐漸成為各半導體廠的共識,尤其對iPhone 5及Windows 8上市效應發酵,更愈看愈有趣。

第4季有許多重量級新產品將上市銷售,蘋果iPhone 5及iPad mini最吸引市場目光,微軟Windows 8及Surface平板也是超級亮點,三星的大尺寸智慧手機Galaxy Note能否再一戰成名,更是市場熱烈討論的話題。

包括台積電、聯電、日月光、矽品等半導體大廠,過去幾乎不會在第3季初的法說會中,對第4季景氣提出看法,但今年卻是例外。台積電董事長張忠謀雖然認為第4季會有庫存修正壓力,但直言這只是小事一件,已透露對第4季看法不悲觀。

聯電執行長孫世偉、矽品董事長林文伯、日月光財務長董宏思等,則在法說會中直言,第4季因為新產品上市,會帶動一波拉貨潮,所以,景氣在第4季有可能出現轉機,淡季不會淡,亦不排除會發生逆勢成長的意外驚喜。

當然,第4季景氣要好,光靠新產品上市是不夠,業者觀察的重點,在於第3季消費者的買氣不振,除了是等待新產品上市,歐債引發的全球總體經濟不佳,壓抑了終端需求,這個需求很可能因為年底新產品的上市而被引爆。

今年底要推出的iPhone 5、iPad mini、Surface、Windows 8等新產品,對應在硬體上,也出現製程升級的強大效應。以核心ARM處理器或3G/4G LTE基頻晶片來說,28奈米已經成為主流,製程微縮也帶動先進封測製程升級,對晶圓代工廠及封測廠來說,都是全新的需求。

再者,新產品內建的新功能,包括語音辨識、NFC行動付款、4G LTE高速上網等,都會讓單一產品須內建更多的晶片,或內建高整合度的系統單晶片,此趨勢有助於提升晶片製造價格,對半導體廠而言則可望改善毛利率及獲利。

雖然第4季全球市場仍充滿變數,但危機就是轉機,尤其去年底蘋果iPhone 4S上市後,的確帶動一波強勁的庫存回補潮,也難怪業者現在會對第4季充滿期待。

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